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電路基板熱變形模擬分析技術 費品文 ET電子技術雜誌


第291期



隨著印刷電路基板的多層化、小型化、高密度封裝化，採用預熱的封裝方式已經成為市場主流，加上最近幾年銲劑的無鉛化發展趨勢，預熱時的溫度變高，其結果造成印刷電路基板發生變形、翻翹，最後導致銲劑接合部位出現不良現象的情況也越來越多，因此業者陸續採用實測的變形、翻翹評鑑系統。早期發現劑接合部位不良現象，然而這種方式可能會造成新產品量產的延宕、生產成本暴加等困擾，因此業者不得不在改採設計階段，事先預測基板變形、翻翹等問題的發生，依此檢討、設計印刷電路基板。



具體步驟是將加熱處理溫度設定成240℃，再利用有限元素分析法，探討印刷電路基板變形、翻翹發生原因，藉此改善印刷電路基板的變形、翻翹現象。為評鑑變形、翻翹的模擬分析結果，業者應用實測的變形、翻翹評鑑系統，調查印刷電路基板的變形、翻翹的原因，證實不論是實測評鑑系統，或是事前的模擬分析，兩者的不良現象幾乎完全一致，特別是利用模擬分析的變形、翻翹分析，防止銲劑接合部位發生不良非常有效，接著本文要介紹電路基板熱變形模擬分析技術。