3M公司發佈ANSYS仿真軟體材料庫

http://www.newmaker.com 2010-4-28 佳工機電網
2010年4月27日，印製電路板和積體電路封裝設計工程師們現在可以從3M 公司下載嵌入電容器材料仿真模型，用於 HFSS(TM) 和 SIwave(TM) 工程仿真軟體。HFSS 和 SIwave 技術為 ANSYS 公司（納斯達克：ANSS）Ansoft 產品家族的一員，設計工程師可以利用該技術對從直流電到超過1萬兆的印製電路板和積體電路封裝進行全套的信號和電源完整性分析。3M 嵌入電容器材料可用於 HFSS 和 SIwave 程式，這意味著設計工程師在設計週期的早期就可以對嵌入電容器材料進行設計仿真，從而更有效地處理雜訊問題，縮短設計週期並提高性能。
3M 嵌入電容器材料是一種薄型高性能嵌入式電容層壓板，有助於減少阻抗、電源匯流排雜訊、電磁干擾和分離式電容數量。由於相對於安裝去耦電容，層壓板使用較少的板“空間”，所以設計工程師借助這種材料可以顯著改善產品的性能並縮小其尺寸，從而使產品與眾不同。3M 嵌入電容器材料適用於標準剛性和柔性印製電路板，包括鐳射鑽孔。全球製造商和 OEM 無須購買3M 公司許可即可使用3M 嵌入電容器材料。該材料符合 RoHS 指令（2005/95/EC）要求*。
“3M 嵌入電容器材料庫將為HFSS 和SIwave 仿真軟體用戶帶來真實的競爭優勢”，ANSYS 產品管理總監 Larry Williams 說，“最先進的產品設計必須結合先進的技術材料和工具。更便捷獲得新一代3M 材料意味著設計人員在開發階段而非原型階段就可以集中精力改善產品的信號和電源完整性。”